7 月 23 日消息，HMD 公司今天启动产品预热，宣布将于 7 月 25 日在印度发布 Crest 系列手机，包括 HMD Crest 和 HMD Crest Max 两款机型。
预热
根据亚马逊印度官网预热细节，HMD Crest 智能手机将采用玻璃后壳，主打肖像拍摄模式以及易于维修。
HMD Crest 智能手机的设计尚未完全曝光，但从亚马逊上的几张图片来看，预计这款智能手机可能会配备圆形摄像头模块，并在正面为自拍摄像头开孔。
跑分
查询公开信息，HMD Crest 目前已经现身 GeekBench 跑分库，6.3.0 版本单核成绩为 689 分，多核成绩为 2082 分。
HMD Crest 手机配备 8GB 内存，主板代号为“Arrow”，从规格来看可能是高通骁龙 6 Gen 3 处理器。