7 月 22 日消息，三星电机今日宣布向 AMD 供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA基板。
三星电机在新闻稿中宣称，其已向 FCBGA 基板领域投资了 1.9 万亿韩元。
三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这项技术对 CPU / GPU 应用至关重要，可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。
与通用计算机基板相比，数据中心基板面积是前者 10 倍、层数是前者 3 倍，对芯片供电与可靠性的要求更高。
三星电机通过其创新的制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题，保证了芯片安装时的高良率。
▲三星电机 FCBGA 结构
三星电机副总裁兼战略营销主管 Kim Won-taek 表示：
AMD 全球运营制造战略副总裁 Scott Aylor 表示：